檢測(cè)流程

1、溝通檢測(cè)產(chǎn)品、項(xiàng)目、需求。

2、郵遞寄樣或者上門取樣。

3、確定報(bào)價(jià)，定制專屬方案。

4、簽訂合同和保密協(xié)議

5、開始規(guī)劃化實(shí)驗(yàn)

6、實(shí)驗(yàn)結(jié)束后，出具原始數(shù)據(jù)檢測(cè)報(bào)告。

6、郵寄檢測(cè)報(bào)告

7、增值服務(wù)

以上是關(guān)于國(guó)產(chǎn)拋光硅片檢測(cè)的相關(guān)介紹，其他檢測(cè)問(wèn)題您可以咨詢實(shí)驗(yàn)室工程師。

為什么企業(yè)需要進(jìn)行第三方檢測(cè)

產(chǎn)品評(píng)估：成分分析，分析成分比例，改善生產(chǎn)缺陷，提升產(chǎn)品品質(zhì)性能

政府監(jiān)管：工商檢測(cè)，市場(chǎng)監(jiān)督，項(xiàng)目投標(biāo)招標(biāo)，申請(qǐng)退稅基金等

上市品控：保證自己的產(chǎn)品能順利進(jìn)入各種電商品臺(tái)，商超等

打通市場(chǎng)：增強(qiáng)企業(yè)的認(rèn)知可信度，擴(kuò)大市場(chǎng)占有率，提高企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力，彰顯產(chǎn)品品質(zhì)

工業(yè)診斷：為您解決工藝、材料中的未知物定性定量分析服務(wù)

檢測(cè)優(yōu)勢(shì)

1、能為客戶快速制定試驗(yàn)方案并且快速完成實(shí)驗(yàn)項(xiàng)目

2、龐大的數(shù)據(jù)庫(kù)儲(chǔ)備，除了已知物質(zhì)，對(duì)于未知物質(zhì)分析有著更豐富的經(jīng)驗(yàn)

3、檢測(cè)周期短，檢測(cè)費(fèi)用低，實(shí)驗(yàn)方案齊全

4、工程師根據(jù)客戶需求提供定制化實(shí)驗(yàn)方案

5、36種語(yǔ)言編寫MSDS報(bào)告服務(wù)

6、多家實(shí)驗(yàn)室分支，支持上門取樣/寄樣檢測(cè)服務(wù)

硅片檢測(cè)標(biāo)準(zhǔn)(部分)

BS ISO 14706-2000表面化學(xué)分析 用全反射X射線熒光(TXRF)分光術(shù)測(cè)定硅片的表面基本污染

BS ISO 14706-2000(R2007)表面化學(xué)分析 用全反射X射線熒光(TXRF)分光術(shù)測(cè)定硅片的表面基本污染

DIN 50441-4-1999半導(dǎo)體工藝用材料的檢驗(yàn).半導(dǎo)體圓片幾何尺寸的測(cè)量.第4部分:硅片尺寸,直徑、偏差、平面直徑、平面長(zhǎng)度、平面滌度

DIN 50441-5-2001半導(dǎo)體技術(shù)材料的檢驗(yàn).硅片幾何尺寸的測(cè)定.第5部分:形狀和平整度偏差術(shù)語(yǔ)

GB/T 6616-2009半導(dǎo)體硅片電阻率及硅薄膜薄層電阻測(cè)試方法 非接觸渦流法

GB/T 6617-2009硅片電阻率測(cè)定 擴(kuò)展電阻探針?lè)?/p>

GB/T 6618-2009硅片厚度和總厚度變化測(cè)試方法

GB/T 6619-2009硅片彎曲度測(cè)試方法

GB/T 6620-2009硅片翹曲度非接觸式測(cè)試方法

GB/T 6621-2009硅片表面平整度測(cè)試方法

檢測(cè)范圍

3英寸硅片(76.2MM)國(guó)產(chǎn)Silicon Wafers產(chǎn)品級(jí)拋光硅片(Prime)

4英寸硅片(100MM)國(guó)產(chǎn)Silicon Wafers產(chǎn)品級(jí)拋光硅片(Prime)

5英寸硅片(125MM)國(guó)產(chǎn)Silicon Wafers產(chǎn)品級(jí)拋光硅片(Prime)

6英寸硅片(150MM)國(guó)產(chǎn)Silicon Wafers產(chǎn)品級(jí)拋光硅片(Prime)

8英寸硅片(200MM)國(guó)產(chǎn)Silicon Wafers產(chǎn)品級(jí)拋光硅片(Prime)